岗位职责:
1、精通高精度设备组装以及调试;
2、负责装配工时考核以及管理团队;
3、熟悉NPI流程;
4、擅长编写装配指引并落实;
5、善于沟通,能及时完成工作任务;
6、习惯写工作汇报和总结;
7、有光通信经验优先。
任职要求:
1、本科以上学历;
2、3年以上半导体设备工艺经验;
3、细心、有耐心、具有一定的抗压能力;
4、熟悉半导体设备工艺,die bond, wire bond等半导体设备的维护。
5、能够适应长期出差。
薪资:面议
工作地点:全国区域内