为推动光电融合领域产、学、研协同创新，5月16日，“第一届光电融合产学研大会”在电子科技大学正式召开。本次大会以 “光电融合・智造未来” 为主题，聚焦光电芯片、算力协同、先进封装、光电集成、精密感知与智能制造等前沿议题，搭建起高校科研成果与产业落地转化的高效桥梁。
中科光智 立足半导体产业生态，发挥行业平台优势，应邀参会。董事长秦占阳带队出席，共探行业发展大势。
李天明教授团队核心成员、电子科技大学-龚森研究员 代表我公司发表主题分享，围绕 “太赫兹超构芯片及通信系统技术” 展开深度解读，引发行业广泛关注。
前沿技术攻坚：太赫兹的突破与应用
龚森研究员的分享，系统介绍了在太赫兹芯片领域的核心突破：通过人工微结构与有源片上传输电路结合的超构芯片策略，成功研制出 300mW 以上的太赫兹倍频器、100Gbps 以上的调制解调器件，实现了高速波束调控、低复杂度通信系统等关键技术突破，相关成果已在多个大型赛事中实现高清视频实时传输，未来将在高速互连、应急通信、低空经济等领域广泛应用。
中科光智×李天明团队 太赫兹技术
深度协同，为太赫兹量产筑牢 “底座”
前沿技术从实验室走向量产，离不开高可靠制造工艺的支撑。 ✅ 技术强配套：太赫兹超构芯片是中科光智封装设备的 “顶级应用场景”，而中科光智的高可靠真空共晶、银烧结、等离子清洗等设备，是太赫兹芯片从实验室走向量产、满足军工 / 6G 高可靠要求的 “必备制造底座”； ✅ 产业强闭环：从核心技术突破到量产装备支撑，双方构建了 “技术研发 - 装备适配 - 成果落地” 的完整闭环，为太赫兹技术的规模化应用提供了关键保障； ✅ 发展强赋能：双方的联合布局，实现了前沿技术与产业落地的双向赋能。
科创协同，双向赋能：开启产学研融合新征程
本次光电融合产学研大会，为高校科研成果与企业制造能力的深度对接搭建了重要平台。 中科光智作为扎根重庆的国家高新技术企业、重庆市专精特新中小企业，始终坚持 “科创为基、实业为本” 的发展理念，以西部（重庆）科学城北碚园区为总部，构建起 “重庆智造 + 全球布局” 的发展格局。 依托中科光智（香港）科技有限公司的国际化窗口，公司持续推动核心技术与国际行业标准接轨，为太赫兹等前沿技术的全球合作与市场拓展提供“产”的支撑。
未来，中科光智将继续深化与李天明教授团队的协同合作。依托双方在前沿技术研发与高端制造领域的优势，持续优化公司产品的工艺方案，推动技术成果更快实现量产落地。同时，公司将以本次大会为契机，持续践行卢作孚企业家精神，坚守实业报国初心，深耕行业赛道，为我国光电融合产业高质量发展、科技自立自强贡献更多中科光智力量。
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