2026年7月2日，中国科学院西安光机所胡炳樑副所长带领专家团队莅临中科光智（成都）科技有限公司实地走访考察。双方围绕光电精密封装装备、光子器件工艺研发、产学研协同创新等核心议题开展深度交流，共探光电领域科研与产业融合发展新路径。
实地走访指导，深度交流匠心共鸣
在公司相关人员的陪同下，专家团队先后参观了公司生产车间、工艺验证实验室与产品展示区等，实地观摩 ND1800-MCM 多功能贴片机、高速芯片分选设备等全套高可靠光电封装装备产线。
中科光智技术人员现场向来访专家详细讲解设备核心工艺优势、多场景适配能力与量产落地成果，重点介绍设备在光子芯片、高速光模块、射频异构芯片封装领域的一体化解决方案，全面展示了国产自动化封装装备在微米级高精度、器件无损处理、高稳定量产层面的技术突破。
来访专家围绕光子器件封装工艺痛点、设备定制化优化方向、前沿工艺迭代等问题与我司深入交流，对中科光智自主研发成套光电封装设备的工艺适配能力、国产化替代价值给予了高度认可。
现场交流深度研讨，共促光电领域产学研融合
参观结束后，双方开展现场深度交流。
中国科学院西安光机所 作为国内顶尖综合性光电科研机构，深耕超快光学、光子功能材料、空间激光通信、精密光电探测等多领域，拥有完整国家级科研平台与高水平科研人才梯队。胡炳樑表示，科研成果产业化离不开成熟可靠的国产工艺装备支撑，此行实地调研中科光智封装设备产线，希望依托企业产业化优势，打通前沿光学技术落地转化的关键环节。
中科光智 深耕半导体、光电子、射频器件高可靠封装设备赛道的发展布局、工艺技术积累与全国产业服务布局。
中科光智成套封装设备可全面匹配各类光子芯片、特种光电器件、射频器件的研发与量产需求，具备完整工艺验证、整线交付、定制化开发能力。
双方围绕光电器件封装工艺研发、工艺验证平台共建、科研人才交流、前沿技术成果转化等事项交换意见。
携手双向赋能，共建光电产业创新发展新格局
此次中国科学院西安光机所实地考察，是双方深化产学研协同创新的重要契机。
中国科学院西安光机所坐拥顶尖前沿科研资源、原创光子技术研发能力；中科光智具备国产化高端封装装备自研、量产、工艺落地全链条产业能力，双方资源互补、赛道高度契合。
下一步，中科光智将持续深化与中国科学院西安光机所的合作交流，依托自身优势，全力配合前沿光电技术研发与工艺验证等，打通科研成果高效转化通道，助力国内光电信息产业实现自主可控高质量发展。
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