借港扬帆，聚力出海
近日，由香港科技园公司（HKSTP）联合香港电子业商会（HKEIA）发起的首届跨境「AI + 应用出海加速计划」首期特训在香港科学园深圳分园顺利举办。
中科光智（香港）科技有限公司 受邀参加，并在项目推介环节发表主题演讲。与多家优质科创企业共同探索 AI 赋能产业、科技企业国际化发展新路径。
作为国家级高新技术企业、专精特新 “小巨人” 企业 ——中科光智 聚焦半导体封装高端装备研发制造，本次依托香港子公司这一“全球化窗口”，面向现场产业专家、投资机构、产业链合作伙伴，全面展示公司在半导体封装设备及AI技术领域的前沿成果。
中科光智 代表演讲中深入剖析了当前高端制造装备出海的机遇与挑战，重点分享了如何通过“硬件+算法”深度融合，攻克海外市场对于设备精度、运行稳定性、智能化水平的严苛门槛，向外传递国产半导体装备的技术竞争力。并传递了中科光智国际化发展的全新布局思路。
权威赋能——
链接行业优质资源，共建行业生态
中科光智始终坚持技术自主创新，持续打磨智能化、高精度、高稳定性的整套半导体封装设备解决方案。本次入选 AI 出海加速计划，是公司从国内深耕走向全球布局的重要契机。
依托香港联通全球的国际化平台优势，结合深圳完善的产业与供应链基础，未来中科光智将持续借力深港科创协同生态：
✅ 以 AI 技术持续优化装备智能化能力；
✅ 完善海外市场合规体系与渠道布局；
✅ 加速国产高端半导体装备出海落地；
✅ 打造面向全球的智能制造品牌影响力。
立足新起点，凝心聚力——
扬帆新蓝海，开启产业发展新征程
本次AI+应用出海加速计划由香港科技园联合香港电子业商会联合打造，是首个深港双园协同出海培育项目。
整合深圳敏捷研发、完整供应链优势，搭配香港国际化政策、跨境金融与知识产权保障体系，面向AI Agent、AIGC、智能硬件、智能制造等高潜力AI企业开放赋能。
接下来，中科光智将紧抓人工智能全球化发展机遇，持续深耕技术研发、精进产品实力，稳步推进国际化战略落地，让中国智造、国产装备走向更广阔的全球市场！
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