近日，工信部、国家发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，对集成电路、光子产业、电子专用设备等关键领域作出重点部署，明确提出要提升电子专用设备供给能力，攻坚封装组装装备，夯实产业发展根基，推动核心装备自主化水平迈上新台阶。
中科光智作为专注高可靠性芯片封装设备的科创企业，紧跟国家产业导向，立足自身技术积累，在时代机遇之下锚定赛道、实干攻坚。
对照规划蓝图，中科光智的产品谱系与未来赛道布局，正与十五五规划部署同频共振，这也是公司持续攻坚国产装备的前行方向。
作为国产高可靠性芯片封装设备企业 中科光智在规划里被“点名”的关键项次
集成电路全链条攻关先进封装被单列
规划“重点任务”第一条即提出 —— 推动集成电路全链条攻关......推动先进封装测试技术开发和应用，推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，推进三维集成等技术突破和应用。
直接把先进封装、宽禁带半导体(SiC/GaN)、三维集成列为主攻方向。
实施电子专用设备攻坚计划封装组装设备进专栏
规划第4条“提升电子专用设备及测量仪器供给能力”明确: 实施电子专用设备攻坚计划，推进电子专用设备、测量仪器整机及配套系统攻关。聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成、微缩等方向开展生产设备研发……多渠道扩大国产电子专用设备使用。这些方向, 是中科光智产品矩阵的对照表。
夯实光子产业光电共封装芯片被点名
规划第5条“夯实光子产业发展根基”在“光芯片与器件”方向，明确列出——“大带宽、窄线宽、高功率激光器、光通信用高速CMOS异构集成微发光二极管阵列器件、超快激光器、多端口光电路交换器件 单光子探测器”，以及“光电共封装芯片”。这正是光通信行业800G/1.6T、CPO赛道的政策坐标。
能源电子，先进功率半导体是重点
规划第10条“巩固能源电子产业优势”在“电力电子”方向提出: 发展先进功率半导体、智能传感器、电源管理等芯片、大功率高效变流器等电力电子产品, 同步推进钙钛矿、固态电池、钠电池等新一代电池产业化——背后正是对SiC、IGBT等功率器件封装装备的长期需求。
布局赛道，与规划同频，从新兴市场到战略锚点
在《电子信息制造业发展“十五五”规划》指引下，锚定市场核心需求，我们将技术创新为突破口，践行“技术驱动、客户至上”的具体体现，为半导体封装行业注入新动能。
✅ 光通信赛道 对接“光子产业发展根基” “光电共封装芯片”，服务800G/1.6T/CPO光模块封装；
✅ 大功率激光赛道 对接“高性能激光器、超精密激光加工”，服务HPLD单管/巴条AuSn共晶封装；
✅ 微波射频赛道 对接“高频高速、高可靠电子元器件”，服务MMIC、射频SIP气密封装；
✅ 功率器件赛道 对接“宽禁带半导体提质升级” “先进功率半导体”，服务SiC/IGBT纳米银烧结与真空共晶；
✅ 先进封装赛道 对接“三维立体集成、异质异构集成”，服务Chiplet、2.5D/3D封装。
国产封装设备获得更明确的市场进入通道, 意味着装备企业必须用真实量产数据证明自己。中科光智选择“从产品走向行业工艺解决方案”正是对这一政策信号的回应：我们不只卖单台设备，更要以整线规划、工艺联调、落地交付，帮助客户把国产设备真正跑出良率、跑出效率。
“十五五”是电子信息制造向更大级万亿规模迈进、从“跟跑并跑”走向“并跑领跑”的关键5年。规划释放的信号十分明确：关键装备自主化，不再是选择题，而是必答题。
中科光智愿意做这道必答题里的实干者——坚守高精度贴装、真空共晶、等离子清洗、纳米银烧结等核心工艺，持续迭代单机性能与整线交付能力，与光通信、功率半导体、激光、射频、先进封装各赛道客户一起，把规划蓝图变成产线上的真实良率，为电子信息制造业高质量发展贡献企业力量。
征途漫漫，惟有实干。
方向已经明确，我们继续聚力攻坚，笃行致远！
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