亚微米半自动倒装共晶贴片设备 CWS6000
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亚微米半自动倒装共晶贴片设备 CWS6000

该设备主要用于激光器(巴条)与管座或热沉的高精度共晶贴片焊接,适合于研发与生产。

【产品特点】

  • 系统构成:设备主机、侧面相机、压力模块、带旋转的贴装系统、精度校正工具、加热系统、惰性气体保护模块、自平衡吸嘴或模块、视场拓展模块、计算机控制系统等。

  • 贴装速度:焊接标准Bar条速度≥30片/小时

  • 贴装精度:±0.5um~1.5um


【工艺特点】

一、焊接

  • 良好的热学性能,实现完美的共面性

  • 极高的键合后精度保证

  • 快速加热能力,工艺时间缩短

  • 惰性气体保护,减少并防止氧化

  • 针对堆叠贴片的不同焊料需求适配对应的温度曲线


二、调校

  • 利用光束器原理进行高精密校准

  • 配置有优良的光学镜片组合、高清晰显微镜组合、高像素分辨率色彩相机组合、可调倍率光学镜筒、侧面观察相机组合


规格参数详细~请电话咨询: 13910823920(徐)