【设备功能及应用】
主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，如半导体激光器、射频/微波模块、功率芯片封装等，采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。
【产品特点】
• 快速精准的温度控制（±0.5℃）
• 优异的焊接质量，空洞率2%以下
• 出色的温度均匀性（±2%）
• 适合低温焊料的甲酸去氧化
• 精确的工艺气体流量控制
• 加热板和工件夹具的一体化设计
• 简单直观的操作界面
【主要规格】
加热板尺寸 | 290mm×350mm×6mm |
工作区域高度 | 100mm |
加热系统 | 最高温度450℃ |
控温精度 | ±0.5℃ |
温度均匀性 | 优于±2%（不包含加热板边缘20mm区域） |
最大升温速度 | 3℃/s |
最大降温速度 | 0.85℃/s |
工艺气路 | 质量流量计（MFC）控制，并配有电磁阀 |
腔室真空 | Pirani真空计，0.05mbar，干式真空泵 |
控制系统 | Windows工控机+PLC控制，支持MES连接 |
可选功能 | 助焊剂模块、正压能力、顶部加热、扫码枪等 |
供电要求 | AC380V，50/60Hz，16kW |
更多详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
English
