高速多功能分选机ND5000-M

【设备功能及应用】

该设备可实现晶圆环到晶圆环/华夫盘的芯片分选，UPH可达3K；应用于IC、光电器件、射频微波器件/模块、光通信器件及模块、传感器、航空航天、军用电子器件、医疗健康等领域。

【产品特点】

• 力控设计，有效防止芯片压伤

• 高速高效，UPK可达3K

• 高精度、高灵活性

• 全程全自动运行

更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）