【设备功能及应用】
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置高效的引线框架或基板自动上下料系统，该设备具有清洗周期短和均匀性好等特点，尤其适用于对清洗效果要求非常高的批量生产应用。
【产品特点】
• 增强的表面处理效果
• 产品清洗均匀高和一致性好
• 在线式清洗模式，片式清洗
• 自动上下料设计，产品防撞伤设计
• 轨道宽度可快速调节
• 特有的腔室底部气冷设计
• 工艺过程智能化操作和显示
• 基于工控机的触屏控制系统
【主要规格】
等离子频率 | 13.56MHz (射频) |
等离子功率 | 标准1000W |
发生器冷却 | 气冷，位于腔室底部 |
清洗产品规格 | 宽度：65-350mm（可快速调整）； 长度：100mm-380mm； 产品厚度：0.1mm-3mm； 标配轨道数量：1轨道； （尺寸及轨道数可非标定制） |
UPH | 90PCS（1轨道模式） |
腔内尺寸 | W390mm✕D530mm✕H35mm |
质量流量计 | 标配2个（可选3个），流量100SCCM/MFC |
真空规 | 皮拉尼规或电容薄膜规 |
真空泵 | 内置干泵，抽速不低于60m3/h |
控制系统 | Windows触摸屏工控机+PLC控制，支持手动和自动操作，支持工艺程序编辑/存储/运行，支持工艺数据自动记录和显示，支持连接MES系统 |
外尺寸 | D1300mm × W1190mm × H1550mm (不含三色灯) |
重量 | 约300Kg |
电源 | AC380V, 3P+N+PE, 50Hz, 3.5kW |
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
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