【产品特点】
焊头的Y、Z方向的运动均采用由微处理器控制的步进电机驱动，紧密丝杆和导轨传动，动作灵活、定位准确、速度快（对于两条线的器件，UPH可达500~1300）
采用全新换能器设计，在大功率、长时间的条件下工作也稳定可靠，并设有骋刀安装检测功能，方便判断劈刀是否正确安装。
采用独特压力控制技术，不仅调节方便，而且焊接过程中压力保持稳定、准确。
设有一焊、二焊双焊点功能，在焊接芯片面积较大的功率器件（如可控硅、功率模块等）时，大大降低了焊点电阻，提高了可靠性。
可记忆两条线的跨度、弧度、瞄准点高度等数据，提高了焊接两条线的功率器件时的操作速度。
调整方便，各种参数（超声功率、时间、压力、弧度、跨度、瞄准点高度、尾丝等）均置于面板上用开关和旋钮调节。
配合各种夹具，可适应各种封装形式 (如 TO-3、T-3P、TO-3PF、T-3PL、TO-3PN、TO-220TO-220F、TO-126、TO-126F、TO-66、TO-251、TO-202等) 的半导体器件生产。
【应用领域】
该设备主要可用于大、中功率三极管、场效应管、各种功率模块、大电流恢复二极管、肖特基二极管、可控硅IGBT等器件的生产制造。
规格参数详细~请电话咨询： 13910823920（徐）
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