第二十届中国光谷国际光电子博览会（OVC Expo）今日圆满落幕，这场在光谷武汉掀起技术风暴的行业盛会，再次印证了光电产业的蓬勃生命力。作为全球光电子行业具备重大影响力的展会之一，本届展会以“光联万物 智引未来”为主题，汇聚了来自全球多个国家的400余家顶尖企业参展，对光电领域前沿技术余产业发展展开了全新的探索。
展会期间，中科光智携光电子、半导体及新型显示技术领域高可靠性封装整体解决方案亮相现场B318展位，以高精度、高可靠性、智能化的硬核技术，吸引了众多关注和交流。
光电封装技术正经历从材料创新到系统集成的全面升级，未来将围绕“更高性能、更小尺寸、更低能耗”持续突破。随着5G、AI和量子技术的深化应用，封装技术的可靠性成为竞争焦点，同时绿色化与产业链协同也将重塑行业格局。这一发展趋势对封装设备提出了多维度的升级要求，在精度控制、智能化水平、多应用场景协同等核心领域都亟需突破现有技术水平。
而中科光智一直以来都将设备核心能力的构建聚焦于提高封装可靠性上，由资深团队自主研发的「高精度全自动贴片机」系列产品完美诠释了“高可靠性封装”这一概念。
如今，单单是设备还不足以解决目前行业客户的痛点，不少客户在改善缺陷、提升产品良率和降低成本等多方面追求着更加出色的表现，也提出了新的需求，能不能提供集合了强大设备能力与工艺能力的整线解决方案？
展台现场，中科光智重点展示了面向光通信蝶形封装、微波功率器件封装领域的整线设备方案。在这些针对具体应用场景而打造的解决方案中，以中科光智自研的贴片机、等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、银压力烧结机和惰性气体手套箱等核心设备为基础，性能对标国际一线水平，可靠性得到充分保障，同时融入成熟的自动化技术，能够大幅提升封装效率。因此吸引了不少在现场的头部企业的技术团队前来交流。
此次展会不仅是技术成果的展示窗，更是产业生态的共振场。随着OVC Expo的落幕，我们也逐渐感受到光电子产业在技术纵深与生态协同的双重驱动下正迎来新一轮战略布局。
未来，我们不仅将用精度突破和更高的智能化水平帮助客户实现降本增效，还将立足更多应用场景打造可靠的系统性解决方案，为中国光电子产业链注入更强的韧性。
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