在安徽合肥热烈举办的第十一届世界雷达博览会已于昨日圆满收官，这场军民共同参与的盛会揭晓了我国雷达技术高速发展带来一系列创新成果，置身现场，令人震撼不已。本届雷达展以“共享创新成果，为新质生产力发展注入活力”为主题，通过四大展区、5万余平面积，全方位展示雷达尖端装备、数智体系、新域新质、电子基础等产品及解决方案。
展会期间，中科光智携面向军工应用领域的高可靠性封装解决方案亮相主展馆A324c展位，以高精度、高可靠性、智能化的硬核技术，吸引了众多关注和交流。
雷达是一种利用电磁波探测目标并测定其位置、速度等信息的电子设备，可广泛应用于军事侦察、气象监测、交通管制、航空航天导航、灾害预警及民用安防等领域。
作为复杂电磁环境下的核心感知装备，雷达的长期可靠性高度依赖封装工艺——如何在极端震动、高低温冲击下保障其稳定服役长达十年以上？这恰是中科光智此次参展的核心命题：用高可靠封装设备筑牢军工电子“第一道防线”。
雷达封装技术正朝着高密度集成、异质材料融合与智能化协同设计方向快速演进，未来还将向更小尺寸、更高频段（如毫米波/太赫兹）及4D成像雷达的微型化封装持续突破。简言之，就是做到让雷达的零件更紧凑、材料更高效、天线更隐蔽，同时能自动适应环境，最终变得更可靠、更智能。
等离子清洗机和真空共晶回流焊炉作为芯片封装的关键工艺设备，在雷达封装领域应用深入而广泛，对提高封装可靠性、提升产品良率有着不可替代的作用。
真空共晶回流焊在雷达封装中的应用
1. 高频元件焊接
雷达中的高频芯片（如功率放大器、混频器）需要无缺陷连接。真空共晶焊接通过在真空环境中高温熔融焊料，消除焊点氧化和气泡，使雷达在极端温度和振动环境下仍能长时间稳定工作。
某客户实测数据显示，某相控阵雷达的T/R模块采用真空共晶焊接后，焊点空洞率从传统工艺的10%降至2%以下。
2. 阵列天线集成
相控阵雷达的天线单元需高精度互连。真空共晶焊炉支持微米级焊接，搭配氮气保护工艺，避免氧化导致的信号漂移，确保天线阵列的波束控制精度。
3. 大功率散热封装
雷达激光二极管、GaN功率器件工作时发热量大。通过钼铜基板与芯片的真空共晶焊接，热阻大幅降低，满足更高的散热需求。
等离子清洗在雷达封装中的应用
1. 焊前表面活化
雷达芯片焊盘表面常残留氧化物等污染物。通过等离子清洗，可大大提升材料的表面能，使焊料润湿角显著下降，为后续工艺打下良好基础，提高后续焊接可靠性。
某客户反馈，某毫米波雷达芯片清洗后，封装失效率显著下降。
2. 引线键合增强
雷达MEMS传感器和天线单元的引线键合需高粘附力。等离子清洗能有效去除待封装物料表面的有机污染物，激活表面，提高其键合性能。在键合拉力均匀性提升后，芯片与基板结合强度才能达军用标准。
3. 复杂结构清洁
雷达TSV（硅通孔）封装中，等离子体可深入孔道和结构间的细小缝隙，去除氧化物，提高可靠性，确保垂直互连的导电稳定性，最终降低信号损耗。
真空共晶回流焊炉和等离子清洗机在雷达封装中分别承担“精密焊接”和“深度清洁”的核心角色，前者解决高温、振动下的连接可靠性问题，后者确保微观界面的洁净度与活性。两者的协同应用，推动雷达封装向更高精度、更高可靠性方向突破。
在军事装备智能化、微型化的浪潮中，高可靠性封装技术已成为托举新质战斗力的战略支点。通过此次展会，我们与军工产业链上下游伙伴深入探讨了合作机遇与挑战，期待未来以实战验证的国产化解决方案为雷达装备的迭代升级筑牢技术防线，为中国军工电子的战略安全贡献技术力量。
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