2026年1月16日，重庆市科技装备业商会成功召开了第二届第四次会员大会。本次会议旨在通过总结2025年度工作并部署2026年重点任务，进一步凝聚行业共识、深化多边协同，促进会员之间的资源共享与战略协作，推动重庆市乃至全国科技装备产业实现更高质量、更具可持续性的发展。中科光智作为会员单位参会。
此次大会上，我司凭借着在半导体封装设备领域的多项重要技术突破，以及长期以来对本土科技装备产值提升和产业链结构优化作出切实贡献，获得与会同仁的高度赞誉。经全体会员单位共同投票表决，成功当选为商会理事单位。这不仅意味着我司身份的转变，更赋予了我们更高的行业视角与更重的共建责任。
中科光智自成立以来，一直致力于国产高端封装设备的自主创新。以一系列高可靠性半导体封装设备的技术突破为支点，以开放的“半导体封装测试验证公共服务平台”为纽带，实现了从产品创新到生态贡献的跨越。目前公司已研发出高精度贴片机、等离子清洗机、共晶焊炉等系列设备，现正着力打造碳化硅芯片封装设备研发制造中心，填补半导体制造后道环节封装设备领域空白，该中心将成为公司技术协同与业务增长的核心支柱之一，持续增强公司的行业竞争力与影响力。
面对新角色、新使命，我司将积极履行理事单位职责，持续拓展技术研发布局，积极响应市场及行业需求变化，与全体会员同心协力，全面助力我国科技装备产业在国际竞争中占据更为有利的地位，为实现行业高水平自立自强作出新的更大贡献。
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