惰性气体手套箱 GBA系列

【设备功能及应用】

主要用于高可靠性芯片封装所需的惰性气体环境保障，可配套平行缝焊、储能焊等设备使用。该设备配置了元器件表面除气用的高精度、高效率的真空烘箱，满足气密性器件封装工艺对气氛的严格控制要求，能实现高效、可靠、稳定的生产过程。

【产品特点】

• 操作舒适的人体工程学设计

• 高效可靠的真空烘烤除气

• 完美匹配气密性管壳封焊设备

• 自动监控全部系统状态

• 实时数据显示和历史数据查询

规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）