纳米银烧结机NS3000

【设备功能及应用】

主要用于SiC芯片封装中纳米材料的有压烧结工艺，可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。尤其适合纳米材料和有压烧结工艺的研发等应用场景。

【产品特点】

• 精确的温度控制（±1℃）

• 精准的压力控制（±0.5kg~±5kg）

• 专利压头调平系统

• 水冷降温平台

• 无氧烧结环境

• 自动卷膜系统

规格参数详细~请电话咨询：18300005892（惠）