纳米银压力烧结机NS3000
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纳米银压力烧结机NS3000

该设备主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装的界面连接工艺-纳米银烧结技术,可实现低温、高效、无损、可靠的连接结果。

NS3000 采用业界独有的桌面型设计,具有成本经济、操作简单、配置灵活、工艺可靠等特点,尤其适合SiC器件研发、银烧结技术验证、纳米材料开发等应用。


【产品特点】

  • 先进的压力结构设计

  • 高精度的实时压力自动调节

  • 精准的压模温度控制

  • 自动卷膜系统

  • 经济的定制压模设计

  • 无氧/微氧工艺环境

  • 简单便捷的操作系统


规格参数详细~请电话咨询: 13910823920(徐)