【设备功能及应用】
贴装工艺：点胶/蘸胶/UV胶贴片、共晶贴片、倒装贴片等
典型应用：光通信、射频/微波模块、半导体激光器、MEMS、激光雷达、军工、航空航天、医疗健康等
【产品特点】
• 贴片通用全自动平台，支持全自动、半自动、手动工作模式
• 支持多物料自动上料:晶圆、Gelpak(凝胶盒)、华夫盒、编带、弹匣等
• 支持点胶、刮胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
• 贴合力范围5g-2000g
• 高精度模式:±5µm@3sigma
• 支持自动更换吸嘴
• 支持SECS/GEM标准
规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
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