【设备功能及应用】
设备用于功率半导体的预烧结贴装，配置超大贴合力和高温加热头，实现可靠的界面结合效果，满足多种烧结工艺的量产化生产需求。
【产品特点】
• 高精度双驱龙门结构
• 采用多功能平台设计，满足IGBT、SiC等封装工艺要求
• 支持银膏和银膜工艺
• 支持铜烧结工艺
• 贴合力范围：0.5N-300N（可选配500N）
• 贴片头及工作台最高加热温度200℃
• UPH 1.8K
• 支持多物料的贴合：SiC，DTS，NTC，Clip等
• 支持SECS/GEM标准
规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
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