【设备功能及应用】
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置高效的引线框架或基板自动上下料系统，该设备具有清洗周期短和均匀性好等特点，尤其适用于对清洗效果要求非常高的批量生产应用。
【产品特点】
• 增强的表面处理效果
• 产品清洗均匀性好和一致性高
• 高产能（5轨道450片/小时）
• 料盒式上下料，片式清洗
• 引线框架自动上下料设计（标准4轨道/最多5轨道）
• 轨道宽度可快速自动调节
• 特有的腔室底部气冷设计
• 工艺过程智能化操作和显示
• 基于工控机的触屏控制系统
【主要规格】
等离子频率 | 13.56MHz |
等离子功率 | 标准600W (可选1000W) |
电极冷却 | 气冷，位于腔室底部 |
轨道数量 | 标配4轨道（数量可定制，最多5轨道） |
轨道宽度 | 30-60mm（5轨道），30-80mm（4轨道），大于80mm（1-3轨道），可快速自动调节 |
UPH | 450片（5轨道模式） |
腔内尺寸 | W280mm✕D440mm✕H55mm |
质量流量计 | 标配2个，流量100sccm / MFC |
真空规 | 皮拉尼规或电容薄膜规 |
真空泵 | 内置，抽速≥50m3/h |
控制系统 | Windows触摸屏工控机+PLC控制，支持手动和自动操作，支持工艺程序编辑/存储/运行，支持工艺数据自动记录和显示，支持连接MES系统 |
外尺寸 | W1800mm✕D1080mm✕H1500mm（不含三色灯） |
重量 | 约700kg |
电源 | AC380V, 3P+N+PE, 50Hz, 4kW |
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
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