【设备功能及应用】
主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置大容量腔室和先进的电极及结构设计，在高效生产的同时保证了良好的清洗均匀性。
【产品特点】
• 最多可装载16个弹夹
• 先进的电极设计确保高均匀性
• 优异的清洗效果以及可靠的性能
• 占地面积小的真空泵内置设计
• 具有超强真空性能的真空泵机组
• 易用的图形化操作界面
【主要规格】
等离子频率 | 13.56MHz |
等离子功率 | 1000W |
电极 | 水平或垂直设计可选 |
腔内尺寸 | W580mm✕D580mm✕H530mm (约170L) |
腔室容量 | 最多16个料盒 |
真空泵 | 初级泵+增压泵，抽速不低于300m3/h |
腔室真空 | 优于5Pa |
真空规 | 皮拉尼规或电容薄膜规 |
质量流量计 | 标配1个（最多可选3个），流量100sccm |
控制系统 | Windows触摸屏工控机+PLC控制，支持手动和自动操作，支持工艺程序编辑/存储/运行，支持工艺数据自动记录和显示，支持连接MES系统 |
外形尺寸 | W1000mm✕D1000mm✕H1850mm（不含三色灯） |
重量 | 约600kg |
电源 | 380V, 3P+N+PE, 50Hz, 6kW |
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
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