【设备功能及应用】
主要用于光刻胶和聚酰亚胺光刻胶(PI)的去除，有机物去除，基片表面等离子改性，具有无损伤和快速去胶的特点。
【产品特点】
• 无损伤去胶
• 下游等离子
• 加热温度精确控制
• 高去胶速率
• 定制化可升降工作台
• 直观操作界面
【主要规格】
微波功率 | 2.45 GHz，100-1000W |
载台尺寸 | Φ300mm |
腔体材质 | 航空级铝合金 |
气路系统 | 标配2路MFC，更多需求可定制 |
真空规 | Pirani真空规 |
真空泵 | 干泵或油泵可选 |
腔体真空度 | 优于5Pa |
工艺温度 | 30-150°C可调 |
载台高度调节范围 | 150~380mm (载台与法拉第网间距) |
去胶速率 | Max 100nm/min (根据产品及工艺) |
控制系统 | 工业计算机控制 |
电源 | 380V，50/60Hz |
更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）
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