高性能射频等离子清洗机 RPB-80

灵活的电极设计，多用途

【设备功能及应用】

设备具有优异的等离子清洗能力和良好的清洗均匀性，可有效提高芯片贴装、引线键合、塑封等半导体封装工艺过程中的界面粘接性能，快速去除有机污染物和氧化物。设备配置可定制多层料架，广泛应用于多种生产领域。

【产品特点】

• 高均匀性等离子清洗

• 优化的工艺气流保证等离子均匀性

• 可选择垂直或水平电极料架设计

• 结构先进，易于维护

• 独有的腔体绝缘设计

• 触摸屏&PLC控制架构

• 运行成本低

【主要规格】

等离子频率	13.56MHz
等离子功率	标配600W（1000W可选）
腔内尺寸	W350mm✕D585mm✕H490mm (约80L)
腔体材料	不锈钢或铝合金
电极	水平或垂直设计可选
料架	支持单层支架、多层支架、料盒支架（最多放置8个料盒）
水平电极尺寸	（标配）W290mm✕D460mm
腔室真空	优于5Pa
真空规	皮拉尼规或电容薄膜规
真空泵	油泵或干泵，抽速不低于50m³/h
质量流量计	标配2路
控制系统	12.1”触摸屏+PLC控制，支持手动和自动操作，支持工艺程序编辑/存储/运行，支持工艺数据自动记录和显示，支持连接MES系统
外形尺寸	W860mm✕D1060mm✕H1870mm（不含三色灯）
重量	约350kg（不含真空泵）
电源	AC380V，3P+N+PE，50Hz，4kW
工艺气体	Ar、O2、Ar/H2混合气等

更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）