TO翻转蘸胶贴片机ND5000-S
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TO翻转蘸胶贴片机ND5000-S

TO固晶,90翻转贴片工艺

【设备功能及应用】

该设备主要用于TO56固晶,90°翻转贴片的贴装工艺。


【产品特点】

• 高精度贴装,UPH可达300

• 贴装精度:±10µm@3Sigma

• 吸嘴力控:<50g±2g、>100g±5g

• 支持晶圆、华夫盒物料处理

• 固晶台可同时兼容多款尺寸产品(例如:TO60,TO56等)

• 搭载便捷的中文操作系统,win10以上,可与用户数据库对接


更多详情~请电话咨询: 18300005892(惠)