多功能TO固晶机ND5000-S

【设备功能及应用】

该设备主要用于TO器件的平面点/蘸胶贴装，也可兼容翻转贴装工艺。

【产品特点】

• UPH可达300

• 贴装精度：±10µm@3Sigma

• 吸嘴力控：20g-200g，精度±3g

• 支持晶圆、华夫盒物料处理

• 固晶台可兼容多款尺寸产品（例如：TO60, TO56, TO46, TO25, TO18等）

• 搭载便捷的中文操作系统，win10以上，可与用户数据库对接

更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）