【设备功能及应用】
该设备能够高效去除材料表面有机污染物及自然氧化层，通过表面活化提升粘接与焊接质量，适用于IC、IGBT、光电、MEMS器件封装清洗场景，并支持光刻胶去除及聚合物表面活化等应用，且不会对物料造成物理轰击损伤。
【产品特点】
• 无物理损伤
• 高密度等离子体
• 高均匀性清洗效果
• 超短清洗时间
• 强效去氧化作用
• 自动上下料(可选)
【主要规格】
微波功率 | 2.45GHz，Max2000W (固态源型)/2500W (磁控管型) |
腔体尺寸 | W370mm✕D560mm✕H110mm |
腔体材质 | 航空级铝合金 |
气路系统 | (标配) 2条工艺气路，不锈钢抛光管路及管接头，每条气路配质量流量计精确控制 |
真空规 | 皮拉尼真空规或电容薄膜真空规 |
真空泵 | 双级旋片真空泵或无油干泵 |
腔体真空度 | 优于5Pa |
控制系统 | 工业计算机控制 |
外形尺寸 | W920mm✕D1300mm✕H1800mm (不含三色灯) |
重量 | 500kg（不含真空泵） |
规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
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