【设备功能及应用】
主要用于IC、IGBT、光电、MEMS等器件封装过程中的清洗，以提高焊接和粘接质量，也可用于光刻胶去除、聚合物表面活化等应用。
【产品特点】
• 无物理损伤
• 高密度等离子体
• 高均匀性清洗效果
• 超短清洗时间
• 强效去氧化作用
• 自动上下料(可选)
【主要规格】
等离子频率 | 13.56MHz |
等离子功率 | 标配600W（1000W可选） |
腔内尺寸 | W350mm✕D585mm✕H490mm (约80L) |
腔体材料 | 不锈钢或铝合金 |
电极 | 水平或垂直设计可选 |
料架 | 支持单层支架、多层支架、料盒支架（最多放置8个料盒）等个性化定制 |
料盘尺寸（适配水平电极） | （标配）W290mm✕D460mm，其他尺寸可选 |
腔室真空 | 优于5Pa |
真空规 | 皮拉尼规或电容薄膜规 |
真空泵 | 抽速不低于50m3/h |
质量流量计 | 标配2路 |
控制系统 | IPC+PLC控制，支持手动和自动操作，支持工艺程序编辑/存储/运行，支持工艺数据自动记录和显示，选配MES系统连接 |
外形尺寸 | W860mm✕D1060mm✕H1870mm（不含三色灯） |
重量 | 约350kg（不含真空泵） |
电源 | AC380V，3P+N+PE，50Hz，4kW |
工艺气体 | Ar、O2、Ar/H2混合气等 |
规格参数详细~请电话咨询： 18300005892（惠）
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