微波等离子射流清洗机MWJ-16

【设备功能及应用】

主要用于芯片贴装、引线键合、底部胶填充、模塑等半导体封装工艺前的清洗和表面活化，有效去除封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高界面粘接和键合性能，大幅优化封装良率。配置大容量腔室和先进的电极及结构设计，在高效生产的同时保证了良好的清洗均匀性。

【产品特点】

• 无电极损伤，无污染源，长寿命

• 高气压下维持等离子体

• 较高的电离和分解程度

• 微波发生器稳定，易控制

• 等离子羽流长度、等离子覆盖面积时域调整

• 无自偏压，不会对精密电路造成任何损坏

• 等离子体温度低，不会对产品造成连带损伤

【主要规格】

更多详情~请电话咨询： 18300005892（惠）