【设备功能及应用】
主要用于高真空封装，内置运动对位系统实现管壳与盖板精准组装，同一腔体支持多温区独立控制。专用于高端红外传感器、MEMS器件，实现低空洞率共晶烧结及吸气剂热激活密封封装，确保长期高真空气密性。
【产品特点】
• 快速精准的温度控制（±0.5℃）
• 优异的焊接质量，空洞率典型值2%以下
• 出色的温度均匀性（±2%）
• 底部&顶部加热系统
• 适合低温焊料的甲酸去氧化
• 精确的工艺气体流量控制
• 加热板和工件夹具的一体化设计
• 简单直观的操作界面
【主要规格】
加热板尺寸 | 270mm×350mm×6mm（双层） |
工作区域高度 | 100mm |
加热系统 | 最高温度450℃ |
控温精度 | ±0.5℃ |
温度均匀性 | 优于±2%（不包含加热板边缘15mm区域） |
最大升温速度 | 3℃/s |
最大降温速度 | 1.3℃/s |
工艺气路 | 质量流量计（MFC）控制，并配有电磁阀 |
腔室真空 | 潘宁式冷离子规测量，8×10-5Pa，分子泵 |
控制系统 | Windows工控机+PLC控制，支持MES连接 |
可选功能 | 助焊剂模块、正压能力、扫码枪等 |
供电要求 | AC380V，50Hz，29kW |
外形尺寸 | W1400mm✕D1350mm✕H1850mm(含显示屏和键鼠托盘) |
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