等离子清洗不同样品,如何选择对应的气体?

作者:opto-intel 日期:2023-11-21 11:38:21 点击数:

选用不同的气体会产生不同的清洗效果,等离子清洗中常用的工艺气体有:

氧气:主要清洗物体表面的有机物,将有机污染物分解成气态产物。例如,有机污染物可以有效地用氧气等离子去掉,这里氧气等离子与污染物反应,产生二氧化碳和水蒸气

氩气:由于氩气是完全惰性的气体,氩气清洗的机理物理轰击。氩气是最有效的物理清洗气体原因在于它原子的尺寸大可以用很大的力量轰击样品表面。的氩离子在电场力的加速下,产生很高的动能,飞向样品表面,其撞击力可以击飞表面上的各种污染物。然后这些污染物以气态的形式通过真空泵排出。

氮气:氮气电离形成的等离子体能够与部分分子结构发生化合反应,所以也是一种活性气体。与氧气和氢气相比,氮气粒子较重在清洗活化的时候既能够达到一定轰击、刻蚀的效果,能够防止部分金属表面出现氧化。

氢气:氢气等离子可供去除金属表面氧化物使用。它经常与氩气混合使用以提高去除速度。通常人们担心氢气的易燃性,所以氢气的使用量非常少。而且,人们更担心氢气的存储。我们可以采用氢气发生器从水中实时产生氢气,这样就去掉了氢气存储所潜在危害性。

CF4:含氟气体等离子在半导体芯片制造工业以及PCB印制线路板工业中应用非常广泛,而半导体封装中的应用不多含氟等离子也被用于刻蚀塑封器件的环氧塑封料,层层剥去塑封料,逐步呈现器件内的结构,作为器件失效分析的一种手段

而在我们选择对应的气体时,可以依据以下方法:

  • 清洗不怕氧化的样品,优先采用氧气,也可以使用氧气/氩气的混合气;

  • 清洗怕被氧化的样品,优先采用氩氢混合气,也可以使用纯氩气;

  • 活化材料表面,用氧气、或氧气/氮气混合气、或氮气;

  • 还原金属氧化物,用氢气或氩氢混合气,可以进行适当的加热来提高工艺效率;



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